电子技术快速迭代进步，芯片、器件和电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。各产业的快速发展都积极推动了高效的热管理材料技术和创新性解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

　　2024年世界高效热管理材料与设备博览会暨峰会、以【聚焦传感、赋能智能制造产业】为主题。将于2024年10月15－17日在深圳福田会展中心隆重举办。

　　展会面积将达到40000＋平方米，届时展会将吸引100000＋专业买家，以及400＋优质展商；峰会将达到千会规模，组委会将邀请百位国内外院士、专家、以及行业TOP级企业领袖到会演讲。

　　展会将高效呈现热管理产业链的创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等；展会同期将举办热管理领域科学、材料、技术和工程等相关9场专题论坛、圆桌／闭门会议；创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现。特别是科研单位创新性的技术和成果，也将获得从实验室对接转移到市场的机会。

　　◆温度智能设计部件：热管理监控系统、热电偶、热电阻、热报警系统、、温控装置、温控器、温控仪表等；

　　◆大型热管理模块：冷却技术设备、换热器、换热机组、风机、半导体制冷、风机盘管、新风机组、冷风机、冷凝机组、冷水机、制冷机、油冷机等；

　　◆零部件：快接头、管路，膨胀阀、节流阀、电磁阀、泵、冷板、压缩机、蒸发器、机箱冷量分配单元、不间断电源等

　　◆液冷技术：冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷、智能温控技术、模拟仿真与设计、数据中心解决方案等