在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。

　　二氧化碳激光切割机，是以CO2气体作为工作物质的气体激光器。放电管里充满CO2、氦气、氮气、氢气、氙气，以CO2为主，其他为辅。在电极上加以高电压，放电管中放电，锗镜上就有激光输出。

　　CO2激光的优点是：有比较丰富的谱线微米附近有几十条谱线的激光输出。输出光束的光学质量高、相干性好、线宽窄、工作稳定。有比较大的功率和比较高的能量转换效率，能量转换效率可达30～40％，这也超过了一般的气体激光器。

　　紫外激光切割机，是采用紫外激光的切割系统，利用高能量的激光源以及精确控制激光光束，可以有效提高速度，得到更精确的结果。

　　UV激光的优点是：高性能紫外激光具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性，减小聚焦光斑大小，确保加工精度，不同厚度、不同材料、不同图形皆可切割。

　　PCB分板或切割时，可以选择CO2激光。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但在切割过程中会产生大量热量，从而造成在边缘的严重碳化。UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。

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