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  Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆,使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上,为主要的数据中心

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  Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆,使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上,为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量,以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。

  POET Technologies宣布,与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术(Luxshare Technology)合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。

  AI行业的繁荣,引发了全球一轮又一轮的抢购AI芯片热潮,AI芯片龙头NVIDIA自然开心得合不拢嘴,而对中国企业来说除了抢购NVIDIA的AI芯片之外,由于AI芯片对特定存储芯片HBM芯片的需求增长,中国企业还从韩国大举进口存储芯片

  这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线,在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式,有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

  近日,Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。

  近日,天孚通信正式发布了其2024年半年度业绩预告。上半年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为6.3亿元至6.77亿元之间,较去年同期实现了167%-187%的显著增长。

  快科技7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造

  近年来,数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此,该行业越来越依赖于人工智能(AI)工具。

  软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判,讨论收购事宜。报道称,双方几个月前就开始了初步对话,最近讨论有所升级。然而,报道强调“最终协议并非迫在眉睫”,谈判可能破裂。

  ?在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多,它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了

  近日,来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布,该公司已成功获得100万欧元(折合人民币约777万元)种子资金,旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

  近日,三星电子宣布计划将其主要的存储芯片产品,包括动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存,在第三季度提价15%至20%。这一决策是基于当前市场供需状况和人工智能技术(AI)需求的激增而作出的。根据韩国媒体报道,三星电子已经向其主要客户,包括戴尔科技和惠普(HPE)等,通报了这一涨价计划

  ?十年,对于一个人来说,是成长与蜕变的见证;而对于一个企业来说,则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。 回想起2013年,那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年,多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光,成功跻身全球市值TOP10的行列

  ?最近,英伟达的股价持续冲高,已经成为全球市值第一的企业。与此同时,黄仁勋出售股票已套现约3200万美元。AI浪潮中,英伟达被推向高峰。 虽然不像英伟达一般声名大噪,博通是AI之下闷声发大财的选手

  ?在人工智能计算架构的布局中,CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色,而加速芯片则负责提升计算性能,助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径,可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别

  ?在数字经济大潮下,数据已经成为新型的生产资料。 目前数据中心有三大力量:计算的力量算力、存储的力量存力、运输的力量运力,即网络的力量

  ?HBM(HighBandwidth Memory,高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。该

  6月6日,AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘,英伟达股价报价1224美元/股,市值突破3万亿美元,超越苹果成为美值第二大企业,仅次于微软。 受此消息影响,A股PCB概念反复活跃,明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停

  ?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下(可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差),台积电最近公布了其晶圆级计算(集成)技术的突破性进展和量产计划,也就是晶圆上系统(System on Wafer,SoW)

  在英伟达第一季度260亿美元营收中,其核心增长由数据中心业务驱动,以222.6亿美元再破历史纪录,同比大涨427%!

  近日,云晖科技创始人兼首席执行官Dennis Tong预计,随着人工智能热潮推动市场对于高速数据中心的需求,未来几年公司在这一领域的增长率将达到50%。

  近日,来自洛桑理工学院(EPFL)和上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)的研究人员携手,成功研发了一种性的新型光子集成电路(PICs)。

  昨晚,全球市场屏息以待的一家公司财报终于发布了,没有超出大家预期的是,他还是超预期了。 大家当然都知道我们要说的是英伟达! 如今,全球大模型之Z激Z正酣,AI芯片装备竞赛需求猛烈,作为AI(商)的英伟达自然乐得欢

  近日,瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎(290万美元)的赠款。

  这一技术将光连接直接带入封装,通过光代替铜线传输数据,实现了更快的传输速度和更低的功耗,对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。

  名字改了,问题还在。 给产品命名是一个「可简可难」的事情。 如果是那种「打一枪换一个赛道」的初创公司,考虑到整家公司的寿命都不一定有他们第一款产品的生命周期那么长,给产品起一个随意一点的名字也没什么大问题

  (本篇文篇章共1492字,阅读时间约4分钟) 专栏 先进技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起,视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高,希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

  人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022年11月30日,OpenAI公司推出一款人工智能对话聊天机器人ChatGPT,其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广

  新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀,在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时,也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。 财报显示,2024年第一季度,英特尔营收保持增长,但利润却无较大起色。 而其也给出

  AI 正在倒逼存储行业加速升级和扩张。 就在本周,全球存储芯片巨头 SK 海力士宣布了最新一轮超过 1000 亿元人民币的投资,计划用于扩大包括 HBM(高带宽内存)在内的下一代 DRAM 的产能。 一点也不意外

  ?最近,清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构,研制全新AI“光芯片”太极(Taichi),可以实现160 TOPS/W通用智能计算,能效是H100的1000倍

  光纤传感技术企业The Shape Sensing Co. (TSSC)公司正全力研发一种前沿的光纤传感器技术,该技术能够在解剖模型中精确测定长达1.2米光纤线的位置与方向。

  近日,加拿大光子集成电路(PICs)开发商POET宣布,已与高速IO和数据中心互连测试解决方案的领军者MultiLane Inc.达成战略合作。

  近日,清华首款AI光芯片“太极”(Taichi)横空出世,在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。

  1956年是公认的人工智能元年。这一年,在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中,举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上,参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴

  (本篇文篇章共2058字,阅读时间约4分钟) 专栏 先进技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及,我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下,巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态,取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

  由于AI芯片需求激增,抢走了NVIDIA的不少芯片产能,导致显卡供应紧张,中国市场的NVIDIA显卡近期涨价10%,这与业界说NVIDIA的芯片降价形成了鲜明对比。 2023年由

  快科技4月13日消息,作为人工智能的三驾马车之一,算力是训练AI模型、推理任务的关键。 清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上,首创分布式广度智能光计算架构,研制出全球首

  4月8日美国商务部发布公告声明,计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴,并提供高达50亿美元的低成本政府,此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂,意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

  美国保尔森基金会下属的麦克罗波洛智库近日发布了《全球人工智能人才追踪调查报告2.0》,报告认为美国的AI人才主要是华人,华人占比高达75%,并且华人在AI领域的占比还在提升。