链动未来，智造辉煌，3月15日，长光华芯激光系统事业部、华日激光、金橙子联合产品发布会在苏州举办，三家企业与华东区域客户共聚一堂，共话光制造发展机遇与挑战。

　　会议伊始，长光华芯董事长&总经理闵大勇致辞，闵总表示，中国市场经济发展已经进入了全新的阶段，在新的环境背景下，激光产业的未来发展要靠生态链的伙伴共同创造，建立信任关系，秉持长期主义，共同维护知识产权，构建更广、更强的价值链，彻底摈弃“短、平、快”的短期行为，向“专、精、特、新”转型，深入参与产业分工和生态圈建设，只有实现资源整合与协同发展，才有机会真正迎来高质量发展。

　　中国光学学会激光加工专委会秘书长陈超表示，人类社会正处于一个充满变革与机遇的时代，激光加工技术作为先进制造的重要支柱，正在这场科技中发挥重要关键作用，我们要把握趋势，强链补链，持续加强激光领域关键核心技术的攻坚突破，开拓更多的激光应用场景，携手迈向铂金十年。

　　长光华芯应用工艺部夏舸航博士做《1710nm直接半导体激光器在透明塑料焊接中的应用》主题报告，介绍长光华芯针对透明/白色塑料焊接的市场需求全新升级的1710nm半导体激光器，该产品的平顶分布光斑可实现均匀和稳定的加热，配合自研温控系统的控制，可以对焊接过程进行恒温控制，防止塑料过烧或虚焊。大部分透明塑料在1710波段附近具有吸收峰，在透明/白色塑料的吸收率上，会高出比它更短波长激光的几倍至10倍，完成一个复杂的塑料焊接工艺只需要短短十几秒，是透明塑料激光焊接新利器！

　　长光华芯华东销售经理陆金花做《直接半导体激光技术及应用》主题报告，介绍直接半导体激光器的原理及工业应用，半导体激光器因其电光转换效率高、波长选择范围广、体积小、寿命长等优势而受到市场青睐，可以作为直接高能光源应用在材料加工等方面，由于是直接的激光输出，不需要转换器件，减少了能量损失，光电转换效率高，在激光锡焊、塑料焊、金属热传导焊、金属薄板手持焊、木工家具胶水封边/固化、淬火、熔覆等领域有广泛应用。

　　最快的刀，最准的尺，最亮的光，经过过去十年的发展，激光已然成为支撑制造业迈向高端发展的重要支撑，在全新的市场环境下，机遇与挑战并存，愿产业链伙伴深化合作，共同携手走高质量发展道路，链动未来，智造辉煌！

　　长光华芯专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线吋三大量产线，边发射EEL、面发射VCSEL两大产品结构，GaAs砷化镓、InP磷化铟、GaN氮化镓三大材料体系，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，有力推动了我国半导体激光技术及其应用的快速发展。

　　已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计229.19万股，占流通A股2.90%

　　近期的平均成本为51.37元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。

　　限售解禁：解禁7007万股(预计值)，占总股本比例39.75%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁658.5万股(预计值)，占总股本比例3.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁132.2万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)