一直以来，英特尔，三星等等半导体企业很长一段时间都是主要以id m模式为主的，所谓的id m模式就是指及芯片的设计，制造，封装，测试为一体的一种商业形态，但伴随着设备以及劳动力等等的增长。

　　智能终端时代，生活所需的各种电子产品里，芯片的应用越来越多，半导体芯片的重要性已不言而喻。未料，华为和中芯国际被美国下重手断供芯片和技术，对我们犹如当头一棒。但笔者认为，美国这一棒有两面性，在断供导致华为和中芯发展受挫的同时，也把中国的半导体界敲醒了，而且时机很微妙，竟是在摩尔定律快要走在尽头的时候。

　　据Electronics360及evertiq报导，SkyWater成立名为SkySky Florida子公司，负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府和半导体研发与生产机构BRIDG合作，用占地10.9万平方英尺的生产设施及约3.6万平方英尺的无尘室空间，满足商业和政府对半导体的需求。SkyWayer将透过多个国防部合约为BRIDG提供支持。

　　据外媒消息，AMD CEO苏姿丰近日接受采访，表达了对于2021年芯片产量的担忧。尽管AMD在2020年Q4创下了32.4亿美元的收入，净利润17.8亿美元，但是今年的芯片供应状况不容乐观。

　　1月26日晚间，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。首发的全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。

　　2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展。

　　虽然受到2020年疫情影响，但半导体行业维持高景气度，国内封测龙头晶方科技（603005）也因此受益。

　　众所周知，台积电是目前全球范围内研发实力最厉害的芯片代工厂。从张忠谋决定创立台积电，到现在已经有34年时间。而台积电初创之时，全球的半导体行业普遍还处于IDM这样单一的模式。

　　“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电（的余振华面对媒体如是说。

　　明微电子是国内LED驱动芯片领先企业，采用Fabless模式向下游封测延伸。公司专注于数模混合及模拟集成电路领域，是国内LED驱动芯片领先企业。在LED显示芯片领域，公司LED显示驱动产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征，在GGII统计评选的2017年“中国LED显示屏10强企业”中，有6家直接或间接应用了公司的显示驱动芯片，目前产品市占率约9%。

　　就目前而言，论芯片代工还是台积电属于老大哥，毕竟5nm率先量产，紧接着就是进军3nm甚至是2nm，而且据爆料称台积电将会安装超过50台EUV光刻机，不少网友还调侃说单每个月的用电都是问题。

　　近段时间，半导体行业行情强劲，涨势喜人。日前，据相关消息，集成电路封测行业在2021年一季度将再涨，各家企业调涨封装价格，最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业景气度高，推动封测环节向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，国内主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

　　对于工业制造业企业，智能制造是未来发展必然趋势，是其发展方向，发展之路任重道远，因此，智能制造解决方案至关重要，我们如何营造智能制造生态环境？智能制造解决方案供应商又发挥怎样作用？

　　1月5日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，研发进度也不得不推迟。

　　台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。

　　CPCA盘点了2021年1月即将实施的PCB行业相关新规，望各会员单位及时关注并加强学习。 目录 1、建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版） 2、国家危险废物名录（2021年版） 3、生态环境部建设项目环境影响报告书（表）审批程序规定 4、国务院关税税则委员会关于2021年关税调整方案的通知 5、广东省水污染防治条例 6、深圳经济特区优化营商环境条例 7、深圳经济特区排水条例  1、建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版） 文件分类：部令与规

　　新基建”热潮涌动，智能制造已将新ICT技术与制造产业完美融合，同时人工智能、大数据等新兴技术迅猛发展，掀起传统制造业转型升级大趋势，智能工厂的建设将成为升级传统行业、促进新兴产业发展的新能量，而建设智能基础设施和平台、对接智能应用和服务，将成为制造业向智能化转型的关键。

　　近日，大族激光发布投资者调研相关信息，该公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上，均具备自产能力，核心部件自产率超过90%。

　　3D打印起源于19世纪末的美国，由美国研究的照相雕塑和地貌成型技术开创了的3D打印核心思想，1984年，查尔斯胡尔将光学技术转变为快速成型领域，并于1986年成立了世界上第一家生产3D打印设备的公司3D Systems，自此，美国开始涌现出多家3D打印公司。随后，日本、俄罗斯、英国等开始积极布局3D打印。